Hari ini, di ajang Mobile World Congress di Barcelona, Qualcomm mengumumkan chipset barunya Snapdragon 700, seri baru yang dirancang untuk menjawab ekspektasi publik akan pengalaman mobile tingkat tinggi, menghadirkan fitur dan kinerja yang sebelumnya hanya tersedia di Snapdragon 800 Mobile Platform Series.
Qualcomm merancang seri chipset baru ini untuk duduk di antara seri 600 dan 800 di level teratas. Selain mencakup kapabilitas seri di atasnya, Snapdragon 700 juga akan menghadirkan fitur-fitur yang mencakup kecerdasan buatan (AI), peningkatan kinerja komponen kamera dan performa perangkat secara keseluruhan ke ponsel yang lebih terjangkau.
Perusahaan menjanjikan perbaikan pada kamera, performa, daya tahan baterai, dan konektivitas. Seri Snapdragon 700 akan “memulai debut arsitektur baru” untuk ISP Spectra, CPU Kryo, dan GPU Adreno.
Arsitektur baru di bawah Snapdragon 700 ini menawarkan komputasi heterogen melalui kombinasi Prosesor Vektor Hexagon, subsistem Pengolahan Visual Adreno, dan CPU Kryo. Khusus untuk membawa kemampuan AI ke berbagai perangkat mobile terjangkau di masa depan, seri Snapdragon 700 menggunakan mesin Qualcomm AI multi-core. Ada juga dukungan untuk LTE, standar Wi-Fi yang lebih baru, dan Bluetooth v5.
Untuk hasil gambar yang disempurnakan, seri Snapdragon 700 menggunakan ISP Qualcomm Spectra. Mereka juga mengklaim bahwa pengembangan baru ini akan menambahkan “fitur kamera kelas profesional” ke perangkat yang terjangkau di masa depan. Selain itu, seri SoC yang baru juga akan membawa Qualcomm Quick Charge 4+ untuk mendapatkan tambahan tenaga sebanyak 50 persen hanya dalam waktu 15 menit pengisian ulang.
Qualcomm belum memberikan rincian pabrikan perangkat yang akan mengadopsi chipset terbarunya ini. Namun produk sampel untuk komersial dijadwalkan debut pada paruh pertama tahun 2018 ini.