Tag Archives: CHIP

Apple M1, M1 Pro, dan M1 Max

[Komparasi] Chip Apple M1, M1 Pro, dan M1 Max, Seberapa Besar Peningkatannya?

Gadget, , , , ,

Apple telah resmi mengumumkan MacBook Pro baru model 14 inci dan 16 inci. Beberapa fitur andalannya meliputi layar Liquid Retina XDR dengan teknologi ProMotion 120Hz, 1080p FaceTime HD camera baru, port yang lebih canggih dan lebih beragam termasuk tiga port Thunderbolt 4 dan port MagSafe 3 yang dapat mengisi daya 50% dalam 30 menit.

Tentu saja, pembaruan paling utama pada MacBook Pro baru terletak pada chip Apple M1 Pro dan M1 Max yang menjadi chip paling mumpuni yang pernah dibuat oleh Apple. Mereka menghadirkan lompatan besar dalam hal kinerja CPU dan GPU dengan efisiensi daya yang lebih baik. Berikut perbandingan antara M1, M1 Pro, dan M1 Max.

Chip Apple M1 vs M1 Pro dan M1 Max

Apple M1

Apple pertama kali memperkenalkan chip M1 pada bulan November tahun lalu dan dibenamkan pada MacBook Air, MacBook Pro 13 inci, dan Mac mini. Lalu, tiba di iMac 24 inci dan iPad Pro terbaru pada bulan April 2021. Kini Apple telah mengumumkan system-on-a-chip (SoC) generasi berikutnya dari M1, yakni M1 Pro dan M1 Max pada MacBook Pro 14 inci dan 16 inci yang baru.

Kedua SoC berbasis ARM tersebut masih dibangun di atas teknologi proses 5nm sama seperti M1, namun dengan rangkaian pembaruan seperti memori terpadu yang lebih cepat, peningkatan memori bandwidth, serta punya kinerja per watt dan efisiensi daya lebih baik.

Apple M1 Pro

Mari mulai dari Apple M1, chip ini memiliki CPU 8 core yang terdiri dari 4 core performance untuk menangani tugas berat dan 4 core efficiency untuk memperpanjang masa pakai baterai. GPU-nya hingga 8 core, dan Neural Engine 16 core.

Lalu, untuk chip M1 Pro hadir dengan CPU hingga 10 core yang terdiri dari 8 core performance dan 2 core efficiency. GPU hingga 16 core dan Neural Engine 16 core.

Apple M1 Max

Sementara, chip M1 Max yang menenagai MacBook Pro model 16 inci varian tertinggi mengusung konfigurasi CPU 10 core yang sama kuatnya dengan M1 Pro dan Neural Engine 16 core. Bedanya jumlah core pada GPU-nya digandakan menjadi 32 core.

Singkatnya kalau dibandingkan dengan chip M1, Apple mengklaim performa CPU pada M1 Pro dan M1 Max meningkat hingga 70% lebih cepat. Sedangkan pemrosesan GPU pada M1 Pro 2x lebih cepat dan hingga 4x lebih cepat pada M1 Max.

Lebih lanjut, chip M1 Pro didukung bandwidth memori hingga 200GB/s dan dukungan memori terpadu hingga 32GB. Sementara, M1 Max mendukung bandwidth memori hingga 400GB/s yang berarti 2x lipat dari M1 Pro dan hampir 6x lipat dari M1 dan memori terpadunya hingga 64GB.

Aspek perbedaan lain terletak pada jumlah transistor, chip M1 memiliki 16 miliar transistor. Kemudian M1 Pro memiliki 33,7 miliar transistor atau 2x lebih banyak dari M1. Sedangkan M1 Max memiliki 57 miliar transistor yang mana 70% lebih banyak dari M1 Pro dan 3,5x lebih banyak dari M1 – M1 Max pun menjadi chip terbesar yang pernah dibuat Apple.

Selain itu, Apple juga menambahkan sebuah ProRes accelerator khusus pada media engine di M1 Pro dan dua ProRes accelerator di M1 Max yang mempercepat pemrosesan video sekaligus memaksimalkan masa pakai baterai.

Dengan M1 Max, MacBook Pro baru dapat melakukan rendering timeline yang kompleks 13x lebih cepat di Final Cut Pro dibandingkan dengan MacBook Pro 13 inci generasi sebelumnya. Lalu dengan M1 Max, dapat mentranskode video ProRes dalam Compressor hingga 10x lebih cepat daripada MacBook Pro 16 inci generasi sebelumnya.

Sumber: Apple

Qualcomm Berniat Menciptakan Chip Laptop Baru untuk Menyaingi Apple M1

Misc, , , , , , , , ,

Peluncuran chip Apple M1 merupakan pukulan telak bagi Intel dan AMD. Dua produsen prosesor komputer itu pada dasarnya tengah ditantang untuk menciptakan prosesor seefisien Apple M1, yang kini juga sudah digunakan di perangkat iMac maupun iPad Pro. Namun sebelum Intel dan AMD bisa membalas, sepertinya kita bakal melihat respon dari Qualcomm lebih dulu.

Kepada Reuters, Cristiano Amon selaku CEO baru Qualcomm mengatakan bahwa salah satu agenda terdekat mereka adalah merilis chip laptop yang bakal bersaing langsung dengan Apple M1. Sebagai sebuah system-on-a-chip (SoC), produk tersebut bakal mengemas semua komponen esensial yang dibutuhkan di samping prosesor, termasuk halnya modem 5G.

Menariknya, Qualcomm berniat untuk mengeksekusi rencana ini tanpa bergantung pada ARM. Saat ini Qualcomm memang sudah punya sejumlah chip laptop, tapi semua itu dibangun di atas fondasi yang sama seperti lini chip Snapdragon, yang inti prosesornya menggunakan arsitektur rancangan ARM.

Sebagai gantinya, Qualcomm bakal memaksimalkan aset dan sumber daya baru yang mereka dapatkan dari Nuvia, startup yang mereka akuisisi pada bulan Januari kemarin dengan nilai $1,4 miliar. Nuvia didirikan oleh sekelompok eks engineer Apple yang sebelumnya sempat bekerja langsung di tim yang mengembangkan chip M1. Nuvia bahkan sempat dituntut oleh Apple, yang mengklaim bahwa pendiri Nuvia mencuri teknologi rancangan Apple.

Kalau semuanya berjalan sesuai rencana, Qualcomm semestinya siap memproduksi chip laptop baru ini mulai tahun 2022. Terlepas dari itu, Qualcomm tidak menutup kemungkinan untuk melisensikan teknologi dari ARM seandainya ARM berhasil menciptakan prosesor yang lebih baik dari racikan mereka sendiri.

Selain untuk mengembangkan chip laptop baru, teknologi rancangan Nuvia juga bakal Qualcomm lisensikan kepada perusahaan cloud computing yang tertarik menciptakan sendiri chip untuk digunakan di data center mereka masing-masing.

Sumber: Ars Technica dan Reuters. Gambar header: Depositphotos.com.

Samsung Memperkenalkan LPDDR5 uMCP, RAM dan Storage Smartphone Dalam Satu Chip

Gadget, , , , , , ,

Samsung telah memperkenalkan solusi memori untuk perangkat smartphone terbarunya, disebut LPDDR5 uMCP. Di mana Samsung mengintegrasikan RAM berbasis LPDDR5 dan penyimpanan UFS 3.1 NAND flash dalam satu chip, hasilnya Samsung menjanjikan performa flagship-level pada smartphone yang ditenagai chipset kelas menengah.

Dijelaskan oleh Young-soo Sohn, VP of the Memory Product Planning Team at Samsung. Chip LPDDR5 uMCP ini akan memungkinkan pengguna menikmati streaming tanpa gangguan, gaming lebih lancar, dan memberikan pengalaman mixed reality bahkan di perangkat kelas bawah.

Dari sisi produksi, chip tersebut akan memungkinkan produsen membuat smartphone dengan biaya lebih murah dan lebih cepat karena arsitektur internalnya disederhanakan. Ukuran chip LPDDR5 uMCP ini juga hanya 11,5×13 mm, sehingga menyediakan lebih banyak ruang ekstra untuk komponen internal lainnya.

Meski begitu, performa DRAM mengalami peningkatan sebesar 50% dari 17 GB/s menjadi 25 GB/s. Sementara performa NAND flash meningkatkan dua kali lipat, dari 1.5 GB/s menjadi 3 GB/s, bila dibandingkan dengan penyimpanan UFS 2.2 berbasis LPDDR4H.

Samsung dapat menyesuaikan kapasistas berbeda, berdasarkan requirement dari pabrikan. Kapasitas DRAM dapat berkisar antara 6GB dan 12GB, sedangkan besaran penyimpanannya berkisar dari 128GB hingga 512GB.

Adapun pengujian dengan beberapa produsen telah selesai dilaksanakan. Samsung berharap kita bakal melihat smartphone baru yang dirilis dengan chip LPDDR5 uMPC segera pada awal bulan nanti.

Sumber: GSMArena

Mengenal Chipset Mediatek Helio G35 dan G25

Gadget, Lifestyle, , , , , , ,

Baru-baru ini, realme meluncurkan perangkat terbarunya yang bernama C11. Hal yang baru dari perangkat realme C11 adalah smartphone ini yang pertama yang membawa cip baru buatan Mediatek, yaitu Helio G35. Setelah peluncuran dari smartphone ini, saya pun mendapatkan sebuah email bahwa Mediatek meluncurkan cip terbarunya, G35 dan G25.

Dengan lini G, tentu saja kedua cip ini memiliki fitur yang bernama MediaTek HyperEngine. HyperEngine sendiri merupakan sebuah fitur untuk meningkatkan kinerja menjadi lebih cepat dan lancar, serta membuat efisiensi daya menjadi lebih tinggi, serta membuat kinerja grafis yang lebih baik.

MediaTek Helio G25

Ketika sinyal Wi-Fi lemah, teknologi HyperEngine secara cerdas mengaktifkan konkurensi Wi-Fi dan LTE dalam waktu milidetik, memastikan koneksi tanpa lag. MediaTek HyperEngine juga memungkinkan pengguna untuk menunda panggilan ketika bermain game, mencegah putusnya koneksi atau berhentinya permainan untuk menerima panggilan. Teknologi ini juga memastikan pengelolaan cerdas dan dinamis akan CPU, GPU, dan memori.

Saat ini, keluarga Mediatek Helio G sudah memiliki dua kelas, yaitu menengah dan premium. Kelas premium diisi oleh seri G90 yang terdiri dari G90 dan G90T. Untuk kelas menengah, Mediatek memiliki cip Helio G70, G80, dan G85. Mediatek pun menempatkan Helio G25 dan G35 untuk kategori smartphone mainstream.

“Mobile gaming merupakan cara yang sekarang dipilih untuk hiburan di berbagai segmen pasar, dan MediaTek memperluas seri G untuk memenuhi kebutuhan yang besar akan smartphone gaming mainstream dengan harga bersaing,” kata Dr. Yenchi Lee, Deputy General Manager, Wireless Communications Business Unit, MediaTek.

“MediaTek Helio G25 dan G35 menawarkan fitur-fitur smartphone premium yang sudah ada di lini seri G kami lainnya, termasuk efisiensi daya yang lebih tinggi, kinerja optimal, permainan yang lebih mulus, dan fotografi lebih baik,” imbuhnya.

Secara spesifikasi, kedua cip yang diproduksi dengan proses pabrikasi 12 nm ini memang memiliki banyak kemiripan. Hal yang membedakan paling mencolok adalah clock speed yang dimiliki, di mana G25 hanya memiliki kecepatan hingga 2 GHz dan G35 sampai 2,3 Ghz. Untuk lebih jelasnya, dapat dilihat pada tabel berikut ini

Mediatek Helio G25 Mediatek Helio G35
CPU 8x ARM Cortex-A53 up to 2GHz, total 1MB L2 cache 8x ARM Cortex-A53 up to 2.3GHz, total 1MB L2 cache
RAM 2x LPDDR4x (Up to 6GB, 1800MHz); 2x DDR4 (Up to 6GB, 1200MHz); 1x LPDDR3 (933MHz, up to 4GB)
GPU IMG PowerVR GE8320 up to 680MHz
Camera 21MP @ 30fps, 13+8MP @ 30fps 25MP @ 30fps, 13+8MP @ 30fps
Video Decoding FHD @ 30FPS, H.264/HEVC
Video Encoding FHD @ 30FPS, H.264
Display 1600 x 720 (HD+) @ 20:9 2400 x 1080 (Full HD+) @ 20:9
Storage eMMC 5.1
Modem LTE Cat 7 (DL) / Cat-13 (UL) (FDD/TDD), DL/UL CA, TAS 2.0, HPUE, IMS (VoLTE\ViLTE\WFC), eMBMS, Dual 4G VoLTE (DSDS), Band 71, Dual 4G SIM
Connectivity Wi-Fi 5 (802.11 a/b/g/n/ac), Bluetooth 5.0, Multi-GNSS options, FM radio

Pada kedua cip yang baru diluncurkan ini, MediaTek menekankan bahwa G25 dan G35 mendukung penggunaan multi kamera pada sebuah smartphone. Untuk resolusinya, G35 mendukung kamera hingga 25 MP dan G25 mendukung hingga 21 MP. Kedua cip juga memiliki fitur EIS untuk gambar yang lebih stabil serta RSC untuk mengurangi efek melengkung ketika merekam aksi cepat.

MediaTek Helio G25 & G35 Infographic 0620

Hal yang menarik pula adalah modem yang digunakan pada cip G35 dan G25 sudah mendukung Wi-Fi 5 atau 802.11ac. Wi-Fi 5 sendiri sudah mendukung dua kanal Wi-Fi, yaitu 2,4 GHz dan 5 GHz. Sedangkan pada perangkat pertama yang menggunakan G35, yaitu realme C11, tidak mendukung Wi-Fi 5 GHz.

Realme C11 - Auf Extra 2

Konektivitas 4G yang dimiliki oleh kedua cip juga sudah mendukung LTE Cat 7. Hal ini berarti bahwa Helio G25 dan G35 sudah mendukung 2×20 MHz Carrier Aggregation yang bisa mentransfer data hingga 300 Mbps. Cip-cip ini juga menawarkan teknologi antena cerdas MediaTek TAS 2.0, yang secara aktif mendeteksi kualitas sinyal untuk menyediakan koneksi terbaik, dengan konsumsi daya rendah hingga menghemat pemakaian baterai.

Jika Mediatek Helio G35 digunakan pertama pada realme C11, kemungkinan besar Helio G25 nanti hadir sebagai Xiaomi Redmi 9A. Tentunya, dengan menggunakan cip Helio G25, nantinya perangkat-perangkat tersebut bakal memiliki harga yang lebih terjangkau. Jadi, mari kita tunggu kehadiran perangkat-perangkat baru yang terjangkau yang menggunakan MediaTek Helio G35 dan G25.

Chip Deep Learning Nodeflux

Berkolaborasi dengan ITB, Nodeflux Kembangkan Chip Berkemampuan “Deep Learning”

Berita, , , , , , , ,

Nodeflux startup pengembang solusi teknologi berbasis AI mengumumkan kolaborasinya dengan Institut Teknologi Bandung (ITB) bagian IC Lab Design. Kolaborasi ini merupakan langkah awal kedua belah pihak untuk melakukan riset dan pengembangan hardware Deep Learning Inference Chip (DLIC).

Dijelaskan DLIC ini didesain memiliki arsitektur deep learning yang diimplementasikan di level perangkat keras. Dengan itu diharapkan proses komputasi bisa lebih cepat dengan konsumsi daya yang lebih rendah. Algoritma yang akan diimplementasikan di dalam IC spesifik yang dikembangkan Nodeflux.

DLIC merupakan salah satu komponen dasar perangkat komputer berbentuk sirkuit terpadu yang bekerja dengan menggunakan serangkaian algoritma deep learning melalui data visual berupa foto, gambar, dan video. Perangkat dapat menghasilkan data yang terstruktur serta menghasilkan informasi yang bernilai sebagai bahan pemangku kepentingan dalam membuat keputusan strategis.

Proyek kolaborasi ini akan berjalan kurang lebih 12 bulan melalui pengembangan DLIC secara bertahap. Co-founder & CTO Nodeflux Faris Rahman menjelaskan bahwa pengembangan DLIC ini akan berlangsung dalam beberapa tahap. Untuk tahap awal seperti sekarang ini yang dilakukan adalah desain arsitektur, baik dari sisi algoritma yang diimplementasikan dan juga komponen-komponen hardware untuk bisa mengabstraksi algoritma tersebut.

Chip yang akan dikembangkan oleh tim Nodeflux bersama lab ITB / Nodeflux
Chip yang akan dikembangkan oleh tim Nodeflux bersama lab ITB / Nodeflux

Selanjutnya adalah synthetizing dan development. Fase untuk menentukan parameter-parameter ajuan yang ingin dicapai, seperti kapasitas operasi komputasi per satuan waktu, kecepatan komputasi, dan performa akurasi dari komputasi.

“Berikutnya adalah testing dan verification untuk memastikan semua parameter acuan tercapai. Dalam kerja sama ini kita akan coba lihat performa dari desain arsitekturnya yang akan di prototipe, dalam bentuk Single Board Computer. Selanjutnya, jika kita sudah memverifikasi kemampuan dari desain arsitekturnya, kita akan melakukan kerja sama lanjutan untuk bisa masuk ke tahap desain fabrikasinya,” terang Faris.

Saat ini penggunaan DLIC masih terbatas untuk solusi-solusi terkait produk Nodeflux di Vision AI melalui VisionAIre. Namun tidak menutup kemungkinan untuk dikembangkan secara masal, namun perjalanan masih panjang mengingat ini baru dalam tahap awal.

Samsung Produksi Masal Chip Memori V-NAND 96-Layer 256Gb

Lifestyle, Misc, , , , ,

Samsung saat ini merupakan salah satu produsen chip NAND yang sangat dikenal. Chip NAND mereka saat ini digunakan pada perangkat penyimpanan data seperti Solid State Drive.

Chip NAND dari Samsung sendiri dikenal memiliki daya tahan yang panjang. Selain itu, kinerja dari chip NAND dari Samsung juga terbukti bersaing jika disandingkan dengan pesaingnya.

 

Kali ini Samsung mengumumkan bahwa mereka telah memulai produksi masal chip memori V-NAND yang merupakan generasi kelima. NAND yang satu ini memiliki peningkatan kinerja pada kecepatan 1,4 Gbps dibandingkan 3D NAND sebelumnya yang berkecepatan 800 Mbps. Selain itu voltasenya juga menurun dari 1.8v ke 1.2v. Latensi baca data diturunkan menjadi 50μs dan latensi tulis data 500μs.

Semua peningkatan tersebut tercapai karena 96 layer. Selain itu dimensi setiap layer juga telah dikurangi sekitar 20% sehingga membuatnya dapat mengurangi lubang  mikroskopis yang tak terlihat oleh mata. Lubang tersebut seharusnya dapat mngisi 85 milyar sel CTF yang seharusnya bisa digunakan untuk menyimpan data.

Samsung-Electronics-Fifth-generation-V-NAND2-e1531188942990

Dengan proses tersebut, chip yang dihasilkan adalah sebuah die dengan 256 Gb three bits per cell atau dikenal dengan TLC. Nantinya die yang lebih besar lagi mungkin akan menyusul, mengingat pasar membutuhkan kapasitas penyimpanan yang lebih besar lagi. Hal ini juga mungkin akan termasuk pembuatan NAND QLC (quad bits per cell) sebesar 1 Tb.

Samsung berencana untuk membawa chip memori V-NAND 96 layer ini ke pasar sesegera mungkin. Oleh karena itu, mari kita tunggu saja hasil akhirnya yang berupa SSD beredar di pasaran

Sumber dan gambar: Samsung.

Samsung Kalahkan Intel Sebagai Pembuat Chip Paling Tajir

Gadget, ,

Baru-baru ini  Samsung mengumumkan kondisi keuangan pada tahun 2017 lalu. Beberapa fakta menarik pun terungkap, salah satunya dari divisi pembuat chip yang disebut sukses mengalahkan Intel sebagai penguasa pasar chip yang sudah bertahan selama 25 tahun.

Menurut laporan Bloomberg via PhoneArena, Samsung Electronics sukses menjual chip senilai $69 miliar, unggul jauh atas Intel yang menghasilkan penjualan sebesar $62,8 miliar. Divisi pembuat chip menjadi salah satu penyumbang signifikan terhadap pendapatan Samsung di tahun 2017 yang secara keseluruhan memperoleh $225 miliar dengan laba operasional sebesar $50,7 miliar.

Meski dikalahkan oleh Samsung untuk pertama kalinya selama 25 tahun, bukan berarti bisnis Intel mengalami kemunduran. Justru di kuartal kedua tahun 2017, penjualan chip Intel tumbuh sebesar 6%. Hanya saja, total pendapatan $63 miliar tak sanggup mencegah Samsung untuk menjadi yang paling tajir di sektor bisnis ini.

Bloomberg menyoroti bahwa, sekarang ini kesuksesan di sektor komputer saja tidak cukup. Sektor smartphone kian hari kian menggerus pasar PC yang merupakan satu-satunya pasar utama Intel selama ini. Seiring perkembangan teknologi, pasar memori chip menemukan celah lain lewat kemunculan perangkat baru, salah satunya dari sektor otomotif. Tapi, Intel butuh pasar yang lebih besar dan stabil untuk mengejar ketertinggalannya dari Samsung.

Intel menguasai pasar chipset sejak era 1960-an, tapi akibat tekanan dari perusahaan-perusahaan asal Jepang yang tumbuh sangat cepat, Intel memutuskan keluar. Ketika chip menjadi bagian penting dalam berbagai jenis perangkat komersil, Samsung masuk di momen yang tepat. Di pasar itu pula Intel berupaya masuk kembali.

Terpisah dari jajaran chip buatan sendiri, Exynos. Samsung juga sudah mulai memproduksi chip untuk perusahaan besar seperti Qualcomm dan yang terbaru perangkat always-connected PC bertenaga prosesor ARM. Sedangkan Intel yang menguasai 90% pasar PC, kesulitan untuk bisa mencuri celah di sektor mobile.

Identitas Prosesor Nintendo Switch Tersingkap, Ternyata Serupa Chip di Nvidia Shield Android TV

Gadget, , , , , , , , , , , ,

Hampir seluruh misteri mengenai Switch tersibak begitu console hybrid ini akhirnya tiba di tangan kita di awal Maret lalu. Hampir, karena meski Nintendo sudah menginformasikan fitur-fitur platform game anyar tersebut beserta deretan game yang disiapkan buat dirilis di sana, sang produsen belum mengungkap jenis chip Nvidia yang mereka gunakan sebagai otaknya.

Hingga saat ini, Nintendo hanya bilang bahwa Switch memanfaatkan prosesor Nvidia Tegra ‘kustom’ tanpa menyebutkan rinciannya. Hal tersebut mendorong Tech Insights untuk membedah console dan memublikasikan temuannya kira-kira dua minggu setelah Switch tersedia. Ternyata, platform baru Nintendo itu dipersenjatai oleh komponen serupa yang mengotaki perangkat Shield Android TV: Tegra X1 T210 standar.

Fakta ini cukup berbeda dari klaim Nvidia sebelumnya. Di blognya, Nvidia menjelaskan bagaimana Switch ditenagai oleh ‘prosesor Tegra kustom yang mengusung arsitektur serupa produk-produk kartu grafis GeForce buat gaming‘. Nvidia juga mengungkapkan bahwa proses pengembangannya setara upaya yang dihabiskan 500 individu dalam setahun. Namun Berdasarkan penampilan serta peletakan kapasitor, konfigurasi chip ini serupa Shield Android TV versi 2017.

SoC Switch 1

Sebelum diluncurkan, sejumlah laporan menyatakan bahwa Switch akan menggunakan arsitektur ‘Parker’. Nyatanya, Nvidia Tegra X1 T210 di dalam Switch menyimpan CPU quad-core ARM Cortex-A57 dipadu CPU quad-core Cortex-A53 dengan GPU GM20B berbasis Maxwell 3256-core. Komponen ini dibantu oleh RAM LPDDR4 4GB dan flash memory sebesar 32GB.

SoC Switch 2

Tapi jangan buru-buru berprasangka buruk pada Nvidia. Di blog tersebut, perusahaan spesialis teknologi grafis itu sebetulnya tidak hanya membahas sisi hardware saja, namun meliputi desain sistem, software, API, engine game serta periferal. Mungkin yang mereka maksud dengan ‘kustom’ adalah hasil dari adaptasi teknologi itu ke ranah console. Dan melihat dari perspektif itu, Switch merupakan sebuah pencapaian besar.

Terhitung di tanggal 14 Maret kemarin, Nintendo sukses mengapalkan 1,5 juta unit Switch ke seluruh dunia. Dan melihat tingginya permintaan konsumen, sang produsen kabarnya berencana untuk menggandakan produksinya, dimulai di bulan April 2017. Nintendo memiliki agenda buat merakit 16 juta console Switch, dan mereka percaya diri sanggup menjual 10 juta unit dalam periode 12 bulan.

Jika estimasi tersebut akurat, maka penjualan Switch berpeluang melampaui Wii U dalam waktu singkat. Hingga kini, console last-gen Nintendo itu baru terjual sebanyak 13,5 juta unit, jauh lebih kecil dibanding PlayStation 4 dan Xbox One.

Via WCCFTech.

Cardboard Terlalu Mainstream tapi Oculus Rift Kelewat Mahal? Pockulus Chip Solusinya

Gadget, , , , , , , , , ,

Kita sudah sering mendengar bermacam-macam kecanggihan headset virtual reality, namun untuk sekarang, belum ada suatu keharusan bagi konsumen untuk memilikinya. Itu mengapa produk sekelas Google Cardboard mempunyai andil penting dalam membawa pengalaman VR ke kalangan awam, sembari memperkenalkan potensi produk yang lebih high-end.

Cardboard merupakan berita lama. Menariknya, ia mendorong banyak produsen untuk menciptakan alternatif murah perangkat virtual reality. Salah satu jelmaannya adalah Pockulus Chip. Meski namanya terdengar seperti parodi Oculus Rift, produk ini menyimpan kapabilitas unik. Developer Next Thing Co. mendeskripsikannya sebagai console game VR portable, karena ia tidak membutuhkan smartphone supaya bisa bekerja.

Layaknya device sejenis, Pockulus Chip didesain untuk dikenakan di wajah. Dari penampilannya, ia memang tidak seringkas atau sesimpel Cardboard. Itu karena Pockulus memanfaatkan komputer bernama Chip untuk menggantikan peran smartphone. Chip ialah sebuah circuit-board murah yang mudah diutak-utik, dijual seharga US$ 9. Ia menyimpan prosesor ARM v7 1GHz, RAM 512MB, dan penyimpanan 4GB.

Pockulus Chip

Pockulus awalnya dibuat untuk merayakan April Mop. Dave Rauchwerk yang turut bertanggung jawab meramu Chip bilang, akan sangat lucu seandainya orang-orang memasangkan perangkat ini ke wajah, apalagi banyak produsen kini berupaya membuat headset VR mereka sendiri. Tapi pada akhirnya, Next Thing Co. malah menciptakan head-mounted display virtual reality standalone paling murah.

Sebelum Anda buru-buru memesan Pockulus Chip, satu hal perlu diketahui: Chip harus dirakit terlebih dulu agar bisa digunakan. Boks packaging hanya berisi perangkat handheld yang wujud dan ukurannya menyerupai Gameboy. Sisanya, Anda perlu mencetak 3D tiap bagian Pockulus. Walaupun sedikit merepotkan, pilihan warna dapat Anda tentukan sendiri, dan Next Thing Co. juga sudah menyiapkan instruksi lengkapnya.

Board Chip menyajikan keyboard QWERTY lengkap, telah dilengkapi modul Wi-Fi, Bluetooth dan baterai build-in. Komputer tersebut berjalan di OS Linux, mempunyai word processor, program-program untuk membuat musik, serta dilengkapi game yang bisa langsung Anda mainkan. Komponen headset dirancang pemasangannya tidak memerlukan lem atau baut.

Buat menghidangkan konten, produsen menggunakan layar sentuh resistif seluas 4,3-inci dengan resolusi 460×272-pixel. Memang tidak istimewa, namun lebih dari cukup untuk menangani game-game kecil yang telah dibundel bersama Pockulus.

Pockulus Chip bisa Anda beli di website resminya, dijajakan hanya seharga US$ 50.

Via Wired. Sumber: GetChip.

Seperti Inikah PC Terkecil dan Paling Murah di Dunia?

Gadget, , , , , , , , , , , , , , , ,

Berkat kian merakyatnya Raspberry Pi, dimulailah masa di mana perangkat komputer tak lagi harus berukuran besar dan kalangan awam kini dimudahkan (bahkan didorong) untuk mengutak-atiknya. Mini PC bukan lagi barang langka, tersedia produk buatan brand ternama hingga startup. Namun pertanyaannya, seberapa jauhkah para produsen berani melangkah? Continue reading Seperti Inikah PC Terkecil dan Paling Murah di Dunia? →